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原理及工艺
1.引导消磁，通过使用高导磁材料（如低碳钢、硅钢等）提供磁旁路来降低屏蔽体内部的磁通密度
2.车间抛丸除锈、涂装预处理
3.屏蔽板材车间机械去应力、预消磁处理
4.全满装焊、角钢槽钢支撑件焊接、防漏磁措施、局部补焊、顶板双层仰焊
5.波导处理、坡莫合金涂层嵌缝工艺处理
技术标准及参数
1.经连续满焊形成六面体结构
2.外界<9mG 交流 ELF 磁场屏蔽体内交流磁场强度在设备附近达到 20nTpk-pk 以下
3.GB 50661-2011
关键词：
生命科学实验室
材料学实验室
综合实验室
实验室一体化工程
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